在印刷线路板设计时，无论是单面板还是双层线路板，背光源铝基板，多层板通常 采用通孔、盲孔及埋孔方法实现内外层电路的连接，要达到可靠的电气连接的终 目标，关键是能否严格控制金属化质量，特别是多层印刷线路板其外层与内层互连 的通道完全靠孔金属化构建来实现。这种结构不但要牢靠，还必须达到极可靠的电 气连接。
　　印刷线路板所提到的孔壁与化学沉铜的结合。实际上是孔的金属化问题。比如说，单面线路板要想获得高质量、搞可靠性的金属化孔，就必须严格控制单面PCB板的 钻孔工艺。技术是线路板厂家能否有收益的前提条件。