在单面板印制过程，产品终表面可焊性处理，对终产品的焊接装配、设计性能的实现以及使用可靠性，起着至关重要的作用。
　　综观当今针对单面板终表面可焊性涂覆表面处理方式，主要包括以下几种：1、热风整平；2、化学镀银；3、有机可焊性保护剂；4、化学浸锡等。其中热风平时自阻焊裸铜板上进行印作之制造工艺采用以来，是迄今为止单面板使用可焊性涂覆处理广泛的方式。
　　单面线路板热整平在70年代就开始应用。其抗蚀性、抗氧化性、可焊性较好，目前作为单面PCB板表面镀层仍占多数。但线路板经过热风整平之高温处理之后，易产生翘曲，且不低于生产，还有焊盘厚度不均匀。